①平行縫焊能看待封器件停止加熱和抽真空，從而下降管腔內的濕度和氧份子的含量，封裝后使得管腔內部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界身分的影響而破壞和對芯片起到掩護感化，不因內部前提變更而影響芯片的一般任務。

②在縫焊進程中充以掩護氣體氮(對器件起掩護感化)，其壓強與一個大氣壓差未幾，如許既利于在操縱進程中表里壓強的均衡，也利于職員操縱，使得器件在永劫候任務下，不因表里壓強差而使管殼離開。

③封裝后芯片經由進程外引出線(或稱引腳)與內部體系無方便和靠得住的電毗連。

④將芯片在任務中發生的熱能經由進程封裝外殼散布進來，從而保障芯片溫度堅持在最高額度之下一般任務。

⑤平行縫焊還能夠對陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。

⑥在操縱進程中，有良多都是機器化的，既加重操縱職員的承擔，也使得封裝更加不變，制品率大大進步。

 

平行縫焊機的道理 　　平行縫焊機的道理是一種電阻焊。也便是說，操縱兩個圓錐形滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，焊接電流從變壓器次級線圈一端經此中一錐形滾輪電極分為兩股電流，一股電流流過蓋板，而另外一股電流流過管殼，經另外一錐形電極，回到變壓器次級線圈的另外一端，全部回路的高電阻在電極與蓋板的打仗處，因為脈沖電流發生大批的熱，使打仗處呈熔融狀況，在滾輪機電的壓力下，凝結后即構成連續串的焊點。